通過目前市場上最新的手機發布情況來看，手機廠商們都在尋求新的工藝和材料，力求在手機市場上打出差異化，在產品結構上逐漸以2.5D、3D複合板材手機蓋板為主。同時，隨著5G時代的到來和無線充電技術的應用，為了滿足手機更輕薄、更個性化的發展方向及5G通信對信號傳輸更高的要求，複合材料（PC PMMA）已經和陶瓷、玻璃等成為替代傳統金屬後蓋的手機背板新方案。

PC/PMMA複合板材就是將PC和PMMA通過共擠的方法製得的，由於PMMA具有較好的硬度和耐磨性，一般用於外部，而PC具有良好的韌性，所以作為內層。而PC/PMMA複合板兼具PC和PMMA的優點，既能滿足剛性與裝飾的要求，同時又可以滿足無線充電無屏蔽的需求，並且較3D玻璃和陶瓷成本更低。通過鑫台銘高壓氣體成型機，再配上目前的塑料紋理技術，在視覺上麵足以滿足外觀的要求，同時又能完全滿足5G通信對信號的射頻要求。

PC/PMMA複合板材5G手機蓋板生產工藝介紹：

塑料材質是5G手機蓋板中低端市場應對功能性需求的方案，主要的材料是用通過PC/PMMA複合板材先進行絲印、UV轉印、電鍍、印刷等表麵處理，然後通過鑫台銘91看片APP下载入口加工成產品所需的形狀，經硬化工序增強表麵硬度，最後經精雕切割工序加工成最終產品。與玻璃材質對比工藝類似，複合板的手機後蓋成本低；不同紋路的設計，顏色效果均可達到；且厚度薄，可以滿足智能手機的輕薄化趨勢。

複合板材手機蓋板生產工藝流程說明如下：

一次清洗：通過平板清洗機對外購回來的PMMA、PC板材進行表麵清洗，以便後續的UV轉印加工，清洗時不添加任何藥劑。

UV轉印：先在PMMA、PC板材上塗上一層UV轉印膠水，使用UV轉印機在膠水表層印刷出所需的圖案，再經UV爐將膠水固化。

真空鍍膜：將UV轉印後的半成品放入真空鍍膜機中鍍上一層合金膜，真空鍍膜的原理為：真空鍍膜技術是使待鍍物品位於真空室內，然後利用低壓氣體放電現象，在陰極靶麵上建立一個環狀磁靶，以控製二次電子的運動，離子轟擊靶麵所產生的二次電子在陰極暗區被電場加速之後飛向陽極（即待鍍物品），並使濺射出的粒子堆積在待鍍物品上。

絲印、烘幹：通過半自動絲印機、卷對卷絲印機在半成品表麵印刷出所需的圖案，然後經IR爐、烤箱等烘幹固化。

高壓成型：通過鑫台銘91看片APP下载入口對烘幹後的半成品進行加熱軟化（溫度約為180℃），然後通過壓力將半成品壓成所需的形狀。

激光加工：根據工藝的要求，通過激光機對高壓成型後的半成品進行雕刻條紋或者裁斷。

CNC加工：通過CNC數控機床對激光加工後的半成品進行鑽孔修邊等加工。

二次清洗：通過超聲波清洗機對半成品進行清洗。

UV貼合（部分）：由於部分產品的工藝需求，項目通過UV貼合機在部分半成品的表麵塗上一層UV貼合膠水，然後與外購回來的PET板材進行粘合。

檢驗：通過人工或者二次元等設備對產品進行檢驗。

包裝：通過手工對產品進行包裝即為成品。

複合板材後蓋產品核心技術、關鍵特性如下：

1、采用先進的納米工藝技術，表麵非常順滑，而且表麵通過電鍍AF塗層，防止指紋及油汙不容易粘附，輕易擦除。

2、耐磨防刮，采用9H超強硬度，有效抵擋尖銳物體刮花，沒有刮痕，更加透亮。

3、經過電鍍疏油疏水工藝處理，水滴落在上麵水滴角度達到>105°， 麵板在傾斜狀態下自動脫落。

4、顏色多樣（顏色可按照客戶要求定製）。